1. 瞄准世界尖端,创新民族企业
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3D微波技术将芯片技术和阵列天线技术完美结合

在主站领域,通过天线阵列将芯片阵列的输出功率在波导腔内进行近场合成,由统一的端口输出,构成高功率放大器;

 

在终端领域,通过平面天线阵和高集成度TR芯片结合,在自由空间进行远程合成,构成平面相控阵。

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