瞄准世界尖端，创新民族企业
3D微波技术将芯片技术和阵列天线技术完美结合
在主站领域，通过天线阵列将芯片阵列的输出功率在波导腔内进行近场合成，由统一的端口输出，构成高功率放大器；

在终端领域，通过平面天线阵和高集成度TR芯片结合，在自由空间进行远程合成，构成平面相控阵。
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